第20回 NANO/SPE 合同講演会

　ナノ構造ポリマー研究協会とSPE日本支部による第20回NANO/SPE合同講演会を、下記の内容にて開催します。
　本合同講演会は、ナノレベルでの構造制御による特性向上を図る材料開発分野と、ポリマー成形加工による新規機能付与や生産性向上を図る分野において、最新動向の把握と相互連携による発展、技術融合を促進することが目的です。
　今回の合同講演会では「デバイス性能を切り拓く樹脂材料技術の最前線」として、講演会を企画しました。
　近年、半導体および電子機器分野においては、AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）の急速な普及を背景に、デバイスの高密度化・高集積化が急速に進展しています。
　これに伴い、実装材料として用いられる樹脂には、従来以上に高度な性能が求められており、多機能・高性能化が不可欠となっています。
　また、これらの性能は個別特性の最適化にとどまらず、シミュレーション技術や材料設計技術との連動による“統合設計”が重要となってきています。
　本講演会では、半導体・電子機器用途における樹脂材料に焦点を当て、低CTEエポキシ、高熱伝導材料、機能性コンポジットなどの最先端材料開発動向に加え、シミュレーション・設計技術および実装応用の観点から幅広く議論を行います。
　アカデミアにおける材料設計・解析技術と、企業における実用化・量産技術の双方を俯瞰し、今後の電子デバイス性能向上を支える材料技術の方向性を共有する場を提供します。

　材料設計分野やポリマー加工プロセス分野に関わる研究者の皆様にご参加いただき、最新の話題に関する議論を通じて、今後のさらなる発展や研究者同士の交流を深める良い機会となることを期待します。

 

■開催概要

• 日時：2026年12月08日（火）13:00～17:40
• 場所：住友ベークライト株式会社　本社20階会議室での対面参加と、Zoomを使用したオンライン参加を併用したハイブリッド開催
  〒140-0002　東京都品川区東品川二丁目5番8号　天王洲パークサイドビル
  （TEL：03-5462-4001）
  https://www.sumibe.co.jp/company/offices/index.html
  ＊オンラインでの参加を希望される方には、別途、開催日前に、参加方法をお知らせいたします。
  なお、通信の安定状況により講演の配信が中断、画像、音声に乱れが発生する場合がありますが、返金その他の補償は致しかねます。恐縮ですが、ご了承の上お申し込みください。

 

■内容

13:00-13:10
開会挨拶
中嶋　健　ナノ構造ポリマー研究協会代表理事

座長：ナノ構造ポリマー研究協会　伊倉　幸広
13:10-14:10
講演①『エポキシ樹脂の硬化・接着のキャラクタリゼーション：シミュレーションによる分子描像の可視化』
九州大学　次世代接着技術研究センター　教授 山本　智氏
概要：接着界面の構造や相互作用は接着性能を左右する重要な要因であるが、実験から得られる情報は平均化された統計的情報であることが多く、分子レベルで界面構造を一義的に決定することは容易ではない。分子動力学（MD）シミュレーションは、エポキシ樹脂の硬化過程、接着界面における分子の配向・相互作用、吸湿した水分子の挙動、さらには劣化過程を直接解析できる有力な手法である。本講演では、MDシミュレーションの基本原理と解析手法を概説するとともに、実験との連携による接着界面のキャラクタリゼーションについて、分子描像の可視化を中心に紹介する。

14:10-15:10
講演②『半導体パッケージングの進化を支える工程材料技術』
古河電気工業　情報コンポーネント領域　AT・機能樹脂事業部門　課長　石黒　邦彦氏　
概要：本講演では、半導体パッケージの高密度化、薄膜化および３D実装化に伴う半導体
パッケージング工程技術の深化について解説するとともに、バックグラインド、ダイシングおよびダイアタッチ工程における課題と要求性能を整理し、半導体加工用テープ材料やダイアタッチフィルムを中心に、材料設計や技術動向について述べる。

15:10-15:30
～ 休憩 ～

座長：SPE日本支部　金　容薫
15:30-16:30
講演③『高放熱・強靱性エポキシ樹脂の開発』
関西大学　化学生命工学部　化学・物質工学科　教授　原田　美由紀氏　
概要：液晶性エポキシ樹脂は、硬化過程における網目鎖配列が可能である。硬化条件などにより配列構造を制御した硬化物の高放熱化・強靭化について紹介する。また、無機フィラーとの複合化による、網目鎖配列の変化と材料特性についても述べる。

16:30-17:30
講演④『先端半導体向け関連材料の開発動向』
住友ベークライト株式会社　パワーエレクトロニクスソリューション開発部　瀧　俊介 氏
概要：AI、パワー半導体等を中心に、半導体デバイスの高密度化・高集積化が進展している。本講演では、先端樹脂材料の開発動向を紹介し、高熱伝導化、耐熱性の向上など、多機能化を実現する最新技術について紹介する。

17:30-17:40
閉会挨拶
齊藤卓志　SPE日本支部支部長

17:40-18:00
懇親会場へ移動

18:00~20:00
懇親会

 

■参加要領

• 参加費：ナノ構造ポリマー研究協会会員：無料、SPE日本支部会員：無料
  （個人会員の代理出席は認められません）
  非会員：15,000円 税込（開催日１週間前までに指定口座へ振込いただきます）
• 懇親会費：参加希望者は、会員/非会員ともに当日会場にてお支払いください（5,000円程度を予定）。
• 申込方法：WEB申し込みをお願いします。